5月16日上午，“金桥新材料数字化研发产业基地”揭牌仪式在上海浦东金桥由度工坊园区举行，标志着由磐厚资本、鸿之微、金桥股份三方合作建设的“金桥新材料数字化研发产业基地”正式落地金桥开发区。

“金桥新材料数字化研发产业基地”是一个以材料数字化研发为抓手，以产业需求为引导的材料产学研新型平台。其建设的总体目标是以鸿之微承担的上海市科学技术委员会探索者计划——“材料设计与多尺度仿真方向”项目为基础，把攻克材料设计与仿真领域发展的基础科研问题，支撑未来材料仿真模拟的规模化、高质量发展作为根本任务，结合金桥新材料数字化研发基地建设，形成以产、学、研转化为核心，覆盖新能源、合金、化工、集成电路等基础材料产业链的特色产业基地，促进上海新材料研发和产业化高质量发展。

2022年2月，作为半导体产业的重要投资者，磐厚资本和国家中小企业发展基金战略领投鸿之微（国内工业软件研发领军者），并依托“磐厚产业赋能计划”，促成了鸿之微与上海浦东的产业携手，将“金桥新材料数字化研发产业基地”正式落地金桥开发区。

“金桥新材料数字化研发产业基地”的揭牌，是磐厚资本促成“政府+产业+资本”强强联合取得的重要成果。磐厚资本依托多年积累的丰厚的资金、企业、产业等资源，与具备产业落地条件的地方政府合作，引导具有核心技术、高成长力的优质企业“落户”当地。这个计划的优势在于，帮助一些成长势头强劲的企业快速实现新建产能落地，同时又助力政府引进、复制外部处于成长期、成熟期的高新企业，为地区产业的跨越式提升、区域社会经济的高质量发展赋能加力。

未来，磐厚资本将继续立足“直投产业领头人”发展战略，链接产业生态圈内更多资本、企业及地方资源，实现“企业落地、政府招商、磐厚赋能”的多方共赢。

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磐厚资本立足“直投产业领头人”发展战略。先后战略投资了奇安信（中国网络安全市场领军者）、永信至诚（网络靶场龙头企业）、地平线（智能驾驶、智能物联网领军企业）、中欣晶圆、智达星空（光刻机行业的优质企业）、联影医疗、神州细胞（智慧医疗龙头企业）、鸿之微（工业软件研发领军者）等众多产业领头人企业。目前，对外投资已达百亿规模，大部分优质项目相继进入投资回报期 。